工业发展过程中，产品质量的要求不断提升，关于焊接探伤过程中出现的各种问题，都容易引起一些细微的不足，如焊接气泡、空焊、虚焊，容易引起bga焊接短路、缺球、走线短路等缺陷的发生，所以焊接图像缺陷的检测与识别显得十分的有必要。
目前，市场采用x射线检测仪能有效的做到在线识别与探测作业，使检测工作客观化，规划化，标准化。
然而在使用x射线检测仪时也会发现一些需要改进的地方，如：
x射线检测仪在探测pcb缺陷时，图像显示存在一些背景冗余的信息，这些信息的多余有时会阻碍检测效果的质量，所以x射线检测仪的光管质量与探测器的质量需要特别注意，目前卓茂光电采用日本滨松光管与韩国探测器，这两大部件均是目前度甚广的产品，其高分辨率、高清晰度对产品检测效果具有非常重要的意义。
pcb缺陷多集中在锡焊与pcb走线上，x射线检测仪发出x射线可以直接穿透产品对其进行探测，可以轻松识别bga焊点的短路和缺球，pcb走线的断路缺陷，在缺陷识别结果中可以清晰的看出缺陷的具体位置和类型；