tergeo-plus桌面等离子体系统唯的一的不同的是tergeo-plus和泰尔吉奥等离子清洁器是样品室的大小和射频功率。样品室的内径从tergeo中的4.3英寸/110毫米增加到tergeo-plus中的6.3英寸/160毫米。样品室的深度是相同的，例如11英寸/280毫米。
tergeo-plus等离子清洁器的应用与标准tergeo等离子清洁器相似，只是它可以容纳更大的样品。以下是典型应用列表:引线接合、倒装芯片底部填充、器件封装和解封装
用于碳质污染物去除和氧化物还原的sem/tem样品清洁
生物医学涂层前表面处理和改善医用植入物的亲水性
环氧树脂粘合前的光学、玻璃和基板清洁
光刻胶灰化、去渣和硅晶片清洗
pdms、微流体、载玻片和芯片实验室
金属与金属或复合材料改进结合
塑料、聚合物和复合材料改进粘合
特点:德国莱茵tv认证并确认ul、独的立的选举委员会和加空局
61010-1安全标准。nrtl
顺从！大样品室(内径:160毫米，长280毫米)。足以容纳一个4英寸的晶舟和一个6英寸的晶片。清洗模式:直接模式和下游模式。用于两种等离子体清洗模式的双等离子体源。用于高速蚀刻和表面改性的直接模式等离子体清洗:远程/下游模式等离子体清洗，用于温和去除表面污染物，例如sem/tem样品清洗。连续和脉冲等离子体。脉冲比可以从100%(连续)变化到小于1%。tergeo等离子体系统不仅能以1瓦的间隔调节射频功率，还能产生连续的脉冲等离子体。改变等离子体强度几个数量级以上。操作方法:自动配方执行；自动作业序列执行；人工操作。等离子体传感器:双等离子体强度传感器(专的利的申请中)监控原位等离子体源和远程等离子体源。等离子体强度实时显示在lcd触摸屏上。先进的过程控制功能:压力传感器、温度传感器、mfc中的气体流量计、双等离子体强度传感器、自动阻抗匹配。腔体材料:铝法兰和厚壁高纯度石英管增强了耐化学性，减少了耐热玻璃中的碱性杂质(钙、钾、钠)。样品架:2mm厚的高纯度石英板腔体尺寸:内径:160毫米；外径:170mm深度280毫米射频电极:与其他等离子清洁器中的内部金属电极相比，外部射频电极和天线设计减少了金属溅射。射频电源:13.56mhz高频射频电源，自动阻抗匹配，用于原位等离子体源。射频功率有三种选择:13.56兆赫的150瓦、300瓦和500瓦。射频功率可以1瓦为间隔进行调整。13.56mhz射频电源产生的等离子体密度比低效率的khz电源高得多。气体输入:最多三个mfc控制的气体输入(0~100sccm)。一个用于通风和吹扫的附加端口。英制世伟洛克压缩接头连接器。用户界面:7英寸电阻触摸屏，用手指触摸，无需手写笔。食谱和工作支持:总共20个可定制的食谱。作业序列中最多三个清洗步骤。要求:交流输入:110v~230v通用交流电源支持抽水口:nw/kf25抽真空速度:2.0 cfm或更高。真空泵的极限压力:50mtorr或更低
关键词：芯片 传感器 压力传感器 温度传感器 气体流量计