一、电路板废水概述
电路板生产过程中污染物较多，废水主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成分。如果上述废水得不到有效处理，将对环境造成严重污染。天然水被酸、碱、重金属污染后，水体的缓冲作用被破坏，使水质恶化。抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，也会对作物造成危害。重金属离子对健康危害很大，水中的重金属离子不会被微生物降解。它们可以在生物体内吸附、积累和丰富，对人类、鱼类和浮游生物危害很大。因此，必须进行无害化处理，严格按照环保要求进行处理，达到排放标准。
二、电路板废水的成分及分类
印刷电路板行业废水质成分复杂，必须按水质分类处理。因此，废水必须根据不同的水质和处理方法进行分流。
1、印刷电路板废水中常见的成分有：
重金属：cu、ni、pb、sn、mn、ag、au、pd等。
有机物：各种电镀或化学电镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等；
无机物：酸、碱、nh3-n(nh3或铵盐)、p(各种磷酸盐)、f等。
2、废水分流应按离子态cu、复合cu和有机物分流或更多。ni和cn可以根据实际处理需要决定是否需要分流。
3、显影脱膜(退膜去膜)废液的主要成分是耐腐蚀墨水、显影液。cod浓度高，是pcb行业废水cod的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。
4、复合重金属cu、ni应与离子废水分流处理。
5、废液应分类收集。
三、电路板废水处理工艺
1、络合废水处理工艺
复合废水主要是指酸性/碱性蚀刻线和pth生产线排放的漂洗水。这类废水的酸碱值一般在4~9之间。废水不仅含有复合剂(主要复合剂有氨50mg/l、甲醛、edta等。)，还含有大量的金属离子(如cu2+100mg/l)。复合剂和铜离子等重金属离子形成非常稳定的复合物。
一般来说，铜离子会在碱性条件下沉淀。然而，在电路板的生产过程中，一些工艺必须在碱性条件下镀铜，因此添加edta等一些化学物质，使其与铜离子结合，其结合能力强于cu（oh0）2，不产生沉淀。因此，在这种情况下，铜离子可以与oh-共存，因此如果这种废水想去除铜，则必须在去除铜之前打破网络。由于处理工艺的需要，反冲洗水与压滤机滤液等废水混合处理。
一些常用的破络方法有：直接破络法、置换破络法、化学沉淀法、重金属捕集剂沉淀法、离子交换法。
2、油墨废液预处理工艺
油墨废液主要指显影、脱膜过程中的废液，其中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，ph值一般在11~13之间；cod含量很高，一般在8000-10000mg/l之间。
油墨废液的主要成分是碱性条件下含羟基树脂产生的有机酸盐，这些含羟基树脂不易溶于酸性溶液液中。利用这一基本性质，可以采用废物处理方法，利用生产车间排放的废酸酸酸化油墨废液，不足时可加入硫酸溶液。
3、有机废水处理工艺
有机废水主要是指显影、去膜后洗水、清洗网、制网、除油等工序的清洗水，含有少量铜(cu2+5mg/l)。水质呈碱性(ph=8~10)。ss含量超标，cod含量在500mg/l以内。有机废水含有少量的重金属离子，cod高，ss高，生化能力差，不具备直接生化条件。首先，采用混凝沉淀法去除废水中的重金属离子。大多数ss和部分cod提高了有机废水的生化能力，然后进入生化系统。生化系统我们选择a/o的处理方法。a/o工艺是厌氧-好氧生物工艺的简称。该工艺创建于20世纪80年代初，将厌氧反应器(水解酸化池)放置在系统的前端，目的是通过水解酸化菌将大分子有机物分解成小分子有机物，进一步提高废水的生化能力。其好氧工艺采用接触氧化法，其中心处理结构是接触氧化池，其特点是直接暴露在填料下，生物膜受到上升气流的冲击，加速脱落和更新，从而避免堵塞。
4、含氰废水处理工艺
含氰废水主要来自电镍金生产线和沉镍金生产线。电金或沉金过程后的漂洗水含有高毒性的cn-(20mg/l)。环境保护要求这些废水应独立收集和处理。
氢氰离子不能通过一般絮凝沉淀法直接去除，必须通过氧化打破化学键的结构，最终降解形成co2和n2。
关键词：电路板 清洗剂 重金属捕集剂