gb/t2035-2008 塑料术语及其定义；
gb/t2900.5-2002 电工术语 绝缘固体、液体和气体；
iso4597-1:1983 塑料 环氧树脂硬化剂 第1部分：命名；
gb/t15022.2-2007 电气绝缘用树脂基活性复合物 第2部分：试验方法；
树脂符号代码
浸渍复合物ic
上述有关符号代码可用作产品种类的简称。根据实际需要，可以增补更多的相关符号代码。
——埋封复合物 ebc
——灌注复合物pc
gb/t1844.1-2008 塑料 符号和缩略语 第2部分：填充及增强材料；
包封复合物ecc
iec61006:2004 电气绝缘材料 测定玻璃化转变温度的试验方法；
gbt15022.1-2009电气绝缘树脂基活性复合物 第1部分：定义及一般要求
有机硅si
上述有关符号代码可用作聚合物名称的缩写。根据实际需要，可以增补更多的符号代码。有关填料和增强材料的符号代码见gb/t1844.2-2008.
gb/t15022的本部分规定了电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分的命名、定义、分类及一般要求。
有关环氧树脂固化剂和催化剂的命名见iso4597-1:1983。可从gb/t2900.5-2002或gb/t2035-2008中获得合适定义。
丙烯酸类a
表 2 基本树脂
在其固化反应中实际上没有挥发性物质逸出，活性复合物是无溶剂的。在树脂的固化过程中，可能
命名根据组成和活性，复合物可以在室温或高温下固化。通过固化反应可生成刚性、柔性或弹性固化物。
本部分不包括用作涂敷粉末的活性复合物，本部分适用于电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分，其常用范围见表1.
如硬化剂、催化剂、抑制剂或活性稀释剂，以及含有或不含有填料和某些添加剂的鸿树脂混合物。
环氧ep
应用符号代码
——用于滴浸ict
——用于真空压力浸渍vpi
gb/t1844.1-2008 塑料 符号和缩略语 第1部分：基础聚合物及其特征性能；
特定复合物是根据所含树脂本身或主要活性部分的组成而命名。常用的树脂见表2.有关树脂和聚合物的符号及其特性见gb/t1844.1-2008。
不饱和聚酯up
表 1 复合物常用范围
所有的活性复合物都是无溶剂的，但可含有活性稀释剂和填料。固化时的反应是聚合反应或交联反应。
聚氨酯pur
——用于沉浸 icd
当需要更为专用的下定义时，其措词应尽可能接近gb/t2900.5-2002或gb/t2035-2008。活性复合物 reactive compound 含有其他活性组分。
浇铸复合物cc