日前，高云半导体宣布推出一项名为hyperbustm的新接口软核，这一举措将有助于满足不断增长的高速处理需求。
据悉，hyperbustm是一种高速、低功耗的双通道、串行式接口，支持数据传输速率高达1.6gb/s。此外，它还具有特殊的捆绑方案，可提高系统效率，减少系统成本。
该软核适用于许多领域，包括移动设备、汽车电子、工业自动化等，特别适用于需要高速数据传输和低延迟的应用。此外，该软核还可与高云半导体fpga集成，实现原型设计和快速验证，同时有助于缩短产品上市时间。
“hyperbustm是一项创新性的技术，有望在未来的市场上大展拳脚，”高云半导体总经理张三坦言，“我们很高兴推出这一产品，为客户提供一个升级和优化现有系统的选择。”
目前，hyperbustm已经在一些设备中应用，并得到用户的称赞。预计未来，该技术将会得到更广泛的应用，并将成为高云半导体的重要产品之一。