微型pcb板在现代电子领域中发挥着日益重要的作用，其小巧的尺寸和高度集成的特性使其成为各种便携式电子设备的关键组件。然而，由于其尺寸较小和材料特性的限制，微型pcb板在实际使用中面临着一定的挑战，如容易发生弯曲和变形。
为了确保微型pcb板的结构强度和可靠性，进行三点弯曲试验是一种常见的测试方法。通过施加力在板材的中央位置，并在两侧支撑的方式，可以模拟实际使用中的弯曲负载情况。通过这种试验，可以评估微型pcb板的弯曲性能、变形程度以及其在实际使用中的承载能力。
本文科准测控小编将重点探讨微型pcb板的三点弯曲试验及其在电子领域中的意义。我们将关注试验方法的设计和执行，以及如何准确测量板材的变形和应力分布。
一、测试相关标准
本文参考《semig86-0303硅芯片三点弯曲测试方法》)的部分要求，使用万能试验机对微型 pcb 板进行三点弯曲测试。
二、测试仪器
1、万能试验机
2、三点弯曲夹具
3、试验条件
试验温度:室温 20°c左右
载荷传感器:100n(0.5级)
试验夹具:硅片三点弯曲夹具
试验速率: 0.01mm/min
一、测试流程
1、试样的制备
测试试样为 17*12.2mm 的微型 pcb 板材，平均厚度0.37 mm，试样无需加工，可以直接测试。
2、操作步骤
a、准备工作：
准备所需的微型pcb板样品和测试设备，包括三点弯曲夹具、夹具下跨距调整装置、加载装置和测量工具。
检查样品的外观和尺寸，确保没有明显的损坏或缺陷。
b、调整夹具：
使用夹具下跨距调整装置将三点弯曲夹具的下跨距调整为10 mm，确保夹具平整度和稳定性。
c、设定测试参数：
在加载装置上设定预加载力为0.01n，加载速度为0.01 mm/s。确保加载装置能够准确控制力和位移的施加。
d、夹持样品：
将微型pcb板样品放置在三点弯曲夹具上，确保样品与夹具接触牢固并处于水平位置。
开始测试：
e、启动加载装置，以设定的加载速度开始施加弯曲载荷。
逐渐增加加载荷，直到达到10 n的目标载荷。
在加载过程中，记录力和位移数据，以便后续分析和评估。
f、测试停止：
当达到目标载荷10 n时，停止加载装置。
记录最终的力和位移数据，以及样品在停止加载后的状态和形态。
g、数据分析：
根据测试数据，计算微型pcb板样品的弯曲应力和应变。
进行数据分析，评估样品的弯曲性能和变形特征。
h、结果记录：
记录测试结果，包括弯曲载荷-位移曲线和样品的断裂位置。
结论
综上所述，使用万能试验机，配合3 点弯曲夹具，能够满足《semig86-0303 硅芯片三点弯曲测试方法》) 的测试要求准确测试微型电路板的最大弯曲应力数据，并获取相应位移与其他数据，且所选夹具对试样的影响保持稳定。
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