在电子工程领域中，电容器是一个必不可少的元件。电容器使用广泛，主要是将电荷储存在二极管上，充电并放电以满足电机、电机和电器中的各种电路要求。电容器被分为两类：传统的贴片铝电解电容和更先进的固态电容。这两种电容器基于完全不同的技术，有许多显著的区别。
第一种电容器是贴片铝电解电容。它的结构是铝箔和电解液（涂覆电解质的铝薄膜）在环氧树脂或聚氨酯热固性树脂基板上形成。这种电容器是一种低成本、高容值和大电容器。但是，它也有一定的缺陷。其中包括高工作温度下的漏电流大、容性温度系数大以及电路寿命短等问题。
第二种电容器是固态电容。这种电容器设计用于电路的高密度集成，因为它的体积相对较小。固态电容的主要结构是由涂有电解质的铝箔和半导体材料构成的。在这种电容器中，电解质使用特殊的固态电解质，使其寿命大大增加，达到20年以上。此外，固态电容器的漏电流非常小，温度稳定性高，容性稳定等优点也突出。
与传统的贴片铝电解电容器相比，固态电容是一种耐高温、寿命长、体积小的组件，因此，在电子电路工程中越来越受到关注，应用领域也日益扩展。固态电容器的高温稳定性和容量稳定性特别适用于针对高精度和高温应用的电子设备。由于它们的优越性能，固态电容正成为现代电路设计的重要组成部分。