mbs封装是一种塑料封装，其全称为molded body sot，常用于微型功率半导体器件的封装。mbs封装的特点是引脚长短一致，大小一致，具有良好的自对准性和焊接均匀性。
mbs封装的尺寸大小与具体的规格有关。例如，常见的mbs封装规格为sot-223，其封装尺寸为6.7mm x 6.7mm x 2.5mm，引脚长度为2.3mm，引脚间距为2.54mm，一般适用于功率小于3w的晶体管、场效应管和稳压器等。另外，mbs封装还有sot-23和sot-89等型号，尺寸大小也不同。
常见的mbs封装物料包括封装规格书、封装说明书、封装针脚、封装机、封装材料等。封装规格书包括尺寸图、引脚定义、接线方式、焊接要求、机械要求、湿度敏感度要求等详细信息。封装针脚通常由铜、锡、镍等金属材料制成，封装材料一般为环氧树脂或塑料。在mbs封装的制造过程中，一般采用表面贴装技术（smt），其中包括涂胶、贴片、焊接等工艺过程。mbs封装具有尺寸小、重量轻、功率密度高、可靠性好等优点，因此在电子产品中得到了广泛应用。