本文为大家介绍小米全面屏系列区别(全面屏是小米的专利吗)，下面和小编一起看看详细内容吧。
除了双摄像头，最近最流行的手机功能应该就是全面屏了。今天，我们就为大家做一个全面屏的科普，同时分析讨论用户为什么需要全面屏，以及全面屏对智能手机技术和产业链发展的影响。
什么是全屏？
全面屏是指整个手机的屏占比接近100%或大于一定比例。至于大于这个百分比，目前国际上还没有一个公认的标准。
此前，手机的屏占比约为60-70%。去年的小米mix、lg g6、今年的三星galaxy s8系列都号称全面屏，这些手机的屏占比都在75%-85%左右，不高于90%。
屏占比是怎么计算的？
目前，大部分手机厂商在计算手机屏占比时，使用的公式是屏幕面积/前面板面积。这种计算方法看似合理，实则不符合实际。
我们知道，由于技术问题，液晶屏的两边（液晶屏的bm区）必然有黑边，是不可能显示任何黑边的。因此，屏幕比例的准确算法应该是屏幕显示面积/前面板面积。
比如小米mix，按照第一种算法，它的屏占比应该是91.3%。但按照后一种算法，应该是83.6%，而小米声称的屏占比是91.3%，按照第一种算法。
另外，曲面屏不能这样计算。对于曲面屏手机，一般做法是取屏幕最大截面积作为实际显示面积，用截面积/前面板面积来计算屏占比，所以三星galaxy s8系列的实际屏占比为84.2%，高于小米mix的屏占比。
先来看看，这几年你都见过哪些高屏占比手机？
你可以简单地总结看看：高屏占比的屏幕是夏普最先推出的，主打窄边框概念。 2016年，小米与夏普联合推出了17.5:9 fhd高屏占比的手机。紧接着，lg和三星也分别推出了18:9和18.5:9的wqhd高屏占比屏幕。
近日，安卓之父打造的essential phone搭载了一款19:10屏占比接近85%的手机。
为什么要全面屏？
近年来，手机屏幕一直在向大尺寸方向发展。但屏幕过大时，不利于用户操作和体验，所以发展到5.5英寸后，屏幕尺寸的增长开始放缓。
在不改变整机尺寸的情况下，缩小手机屏幕边框，增加纵横比，提高屏占比，可以让用户拥有更大的屏幕体验。
而且，将手机分辨率从16:9改为18:9后，也方便用户在同时打开两个软件时进行分屏操作。
想把智能手机从普通屏做成全面屏，就是上下左右变窄，外观也不好看。如果改变屏幕的纵横比，可以做到与现有手机外观尺寸相同。
全面屏给产业链带来的挑战
要想把智能手机做成全面屏，就需要对相关的整个产业链进行创新。全面屏的四个倒角可能会影响智能手机操作系统的ui设计，属于软件问题。
当然，全面屏的使用也与智能手机内部的一些组件有关。下面我就和大家一起分析下相关问题：
1.屏幕
目前，所有手机的四个面都有倒角。为了配合倒角，lcm（液晶显示模组）也需要进行倒角处理，这在一定程度上增加了生产难度。此外，窄边也很难制作，需要特殊的技术。
通过lcm特殊的边框设计，配合2.5d或3d的盖板，可以将左、右、顶边框收窄，但将底边框做窄比较麻烦。
之前的lcm，lcd驱动ic是放在玻璃上的（cog chip on glass），导致整个lcm的下巴比较宽。缩短下巴宽度的机会。
目前，cog工艺至少需要在屏幕下方留出3.5mm的边框，而cof工艺则可以将边框缩小到2mm以内。
补充一下，由于柔性amoled采用的是柔性基板，其主要原材料是pi薄膜（聚酰亚胺）。因此，柔性oled的源极ic封装方式采用类似于cof的cop（chip on pi）封装。
另外，如果边框变窄，现有的tddi单芯片技术还不够成熟，需要回归双芯片架构，才能获得更好的in-cell体验。
目前，下半年所有lcm供应商都开始准备18：9的高屏占比屏幕。 hd+（18:9 hd）主要集中在5.7英寸和5.99英寸两种尺寸，fhd+规格多样。
wqhd+对平台要求高，功耗高，规划少。这些屏幕基本上会在今年下半年问世。
2.前置摄像头
对于一款高屏占比的手机来说，前置摄像头的摆放是个大问题。目前中高端手机的前置摄像头都在8m以上，甚至16m以上。 8m af摄像头，正常模组尺寸为8.5x8.5mm，对于全面屏来说，装修难度很大。
从纯粹的mod 角度来看，有几种方法可以减小尺寸：
a. 像舜宇这样的大模组厂会使用半导体技术的机器进行模组组装，可以通过提高精度来缩小模组尺寸。目前通过这种方式，16m可以做到6.8x6.8mm，20m可以做到7x7mm。
b、通过改变透镜的堆叠方式，将模组做成凸形，上半部分较窄的部分紧贴屏幕，下半部分较宽的部分放在屏幕下方，从而降低了可见区域中模块的大小。当然，这种情况会增加模组的厚度。
结合前两种方法可以使整个模块变小。
c. 第三种方法是将模组由正方形改为长方形。由于放置是竖放的，这样并不会减少上框的宽度，反而好处是
减少横向的宽度，以便放下更多器件。
不过若真的做全面屏，上面几种方法都不能真正解决问题。从市面上的全面屏手机来看，目前的做法有两种：
第一种就是像essential phone或者传说中的iphone 8一样，开一个凹槽，以便放在相关器件。
另外一种就是将相机模组或者其他元器件放在屏幕下方，不过现在还属于试验阶段。其难度还是非常之大。
3、指纹识别
指纹识别芯片的摆放对高屏占比手机来说也是一个难题。目前小米、三星将指纹识别芯片摆放在手机背面，当然这样的做法跟主流的指纹识别芯片放在正面相斥，看起来不够高大上。
由于电容的穿透力较差，若真想将指纹识别芯片放在正面，又希望将手机下巴做窄，则需要将指纹芯片做成under display或者in display才能从本质上解决此问题。
做到under display就需要超声波指纹芯片，而且必须得有更强的穿透能力，或者需要lcm有更高的透光率以便于光学指纹穿透。而in display则需要指纹厂商与lcm厂商密切配合，获得lcm供应商的支持，才能克服所有问题。
4、听筒
只有将听筒小型化，甚至放在lcm后面，才可能解决全面屏正面空间小的问题。在做高屏占比手机时，听筒已有一定的解决方案。
之前夏普采用的骨传导技术就是一个例子，去年小米采用的压电陶瓷也为行业带来了一个不错的技术方向。
只是目前无论骨传导还是压电陶瓷，在低音性能上做的都不够好，并且成本太高制约了发展。在不影响音质的情况下，如何放置听筒也需要看新技术（如屏幕激励器/平面声场）的发展进程。
5、距离传感器
高屏占比的屏对传感器也提出了要求。本来就在向两孔（发射和接收为两个孔）向单孔（发射和接收为一个孔）发展，现在则有可能像小米一样采用elliptic labs的超声波接近传感器。
使用超声波传感器，无需开孔。唯一的不足是，超声波的穿透能力较差，目前来看其直接穿透屏幕会有较大的信号衰减。
6、天线
由于上下边框变得更窄，天线与金属中框的距离更近， 净空 比传统屏幕更少。另外全面屏手机受话器、摄像头等器件的影响需要更高的集成度，与天线的距离也更近，给天线留下的 净空 区域比传统屏幕更少，对射频挑战更高。
后盖三段式的方案也不美观，为了获得更好的天线空间，三环和顺络陶瓷盖板，以及信利的玻璃盖板则为手机天线设计提供了更好的环境。当然相关的成本也需要大规模量产来降低。
另外，5g时代，天线将会高度集成化和小型化，对全面屏是个利好。
新手机形态对产业格局的影响
1、高屏占比屏幕间接带动了尺寸大小和分辨率的变化。对于去年涨价的lcm供应商来讲，此波高屏占比屏幕也带动了lcm供应的新增长点。
一方面新的外观设计会带动新的提货需求；另外一方面全面屏增大了lcm的尺寸，比如原来做5寸的手机，改成18：9的话，需要做成5.5寸，做5.2寸则变成了5.72寸，做5.5寸则变成了5.99寸手机，间接降低了lcm的产能，使得lcm供货不足。所以最近小尺寸lcm也掀起了一波涨价。
2、由于分辨率提升，要求手机dram的频率和容量也有所提升。最便宜的hd+手机，其存储方案可能会采用16gb+16gb，甚至是32gb+24gb。
3、由于屏幕和存储成本的增加，使得手机整机成本变高，其他的配置也将一并上升。摄像头也将采用13+2m以上的后双摄配置以及8m以上前摄配置。
4、手机天线的难度变大，金属后盖可能会被玻璃或陶瓷后盖所取代。
对于指纹的摆放，各家想出来的解决办法也不一样。在这对比一下：
图a：目前标准的正面指纹识别芯片摆放方式。
图b：将lcm局部打薄，然后将电容指纹塞至盖板下方，使得整机的下巴变短。
图c：如小米的超声波式的正面指纹识别芯片摆放方式（和电容式是一样的）。
图d：就是mwc上oppo和高通联合发布的正面指纹识别芯片摆放方式。即利用了超声波穿透能力强的特点，将超声波指纹放置lcm的下方。
图e：若想将光学指纹穿透屏幕，实现under display，就是使屏幕的透光率提高。若将lcm下半部分的分辨率降低，也可以使lcm部分透光率增强，从而实现光学指纹识别。
高屏占比屏幕是目前对智能手机外观最有影响的亮点，所以无论是品牌手机厂商还是屏幕供应商都积极备战。下半年将会有非常多的智能手机采用高屏占比屏幕，其压缩了前置元器件的摆放空间，所以对厂商的加工带来了挑战。
不过这样也对手机元器件的发展带来了动力和方向。随着各元器件技术成熟，手机的外观也将会有新的变化。不管是高屏占比屏幕，还是全面屏，都可能带动智能手机的出货增长。
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